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  • 半导体设备
  • ¥4000万 出让6%股份 D轮以后
高端装备制造

地址苏州市

轮次 A轮

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苏州镭明激光 = 半导体晶圆超精密激光切割国产标杆,双核心技术(隐切 开槽) 全流程设备 国产化替代,服务先进封测与第三代半导体。
项目进展

2026-04-01

苏州镭明激光 = 半导体晶圆超精密激光切割国产标杆,双核心技术(隐切+开槽)+全流程设备+国产化替代,服务先进封测与第三代半导体。

经营状况

暂无营业额

融资历史

2026-01-01个人 1 亿

项目图片及视频
公司高管
  • 施心星董事长

    深耕激光微加工领域十余年,作为发明人获批专利34件

公司荣誉
技术成就
团队背景
国家级科研机构
联系人
  • 杨金财

    在线

  • 上海金松信息科技有限公司创始人
工商信息
  • 企业名称:

    上海金松信息科技有限公司

  • 法定代表人:

    杨金财

  • 成立时间:

    2019-07-09 00:00:00

  • 企业类型:

    有限责任公司(自然人投资或控股)

  • 经营状态:

    存续(在营、开业、在册)

  • 注册资本:

    3000万元

  • 注册地址:

    上海市奉贤区浦卫公路1602、1626号202室

  • 营业期限:

    2019-07-09 - 2039-07-08

  • 所属地区:

    上海市|上海市

  • 统一社会信用代码:

    91310120MA1HT0QF06

  • 曾用名:

  • 登记机关:

    奉贤区市场监督管理局

  • 所属行业:

  • 经营范围:

    从事信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让,企业管理咨询,商务信息咨询,会务服务,展览展示服务,市场营销策划,设计、制作、代理、发布各类广告。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。】

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公司基本信息
投融桥公司logo 金松信息
  • 公司发展阶段 D轮以后
  • 公司规模 0-19人
  • 公司行业分类
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